金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，德欧泰克半导体（上海）有限公司取得一项名为“轴向焊接船盖”的专利，授权公告号CN222801766U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了轴向焊接船盖，包括底板和支撑板，所述支撑板焊接安装在底板的两侧，且两组支撑板相对面的边缘处挖设有限位槽，所述支撑板的两角与底板之间均做圆角处理，所述底板和支撑板之间通过焊接的方式连接，且底板和支撑板的焊接处打磨处理与底板与支撑板的边缘处均设置有圆角所述底板与支撑板的接触圆角处理并且沿着至支撑板的两角处。该轴向焊接船盖用于支撑石墨舟，进而便于后续对石墨舟上的半导体进行焊接，在此装置的四角处设置有弧状凸起，进而在对轴向焊接船盖进行输送时，避免支撑架与输送装置发生碰撞时，支撑架带动石墨舟与输送装置发生碰撞的问题，防止石墨舟受到损坏，影响石墨舟的使用功能。

天眼查资料显示，德欧泰克半导体（上海）有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万美元。通过天眼查大数据分析，德欧泰克半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界